Керамички потпорен игла за полупроводнички процесни тела
Керамичките потпорни иглички на St.Cera (исто така познати како иглички за подигнување или потпорни иглички) се користат во полупроводнички процесни комори за подигнување на плочки или подлоги за време на ракување, загревање или ладење. Изработени од 99,8% алумина или силициум нитрид, овие иглички нудат висока компресивна цврстина, термичка стабилност и хемиска отпорност. Хемисферичниот или рамен врв спречува гребење на плочките.
Спецификации(Алумина 99,8%):
| Имот | Вредност |
| Материјал | 99,8% Al₂O₃ или Si₃N₄ |
| Должина | 10 – 100 мм |
| Дијаметар | 1 – 10 мм |
| Форма на врвот | Рамен, хемисферичен, зашилен |
| Цврстина на притисок (Al₂O₃) | >2000 MPa |
| Максимална работна температура (Al₂O₃) | 1600°C |
| Завршна обработка на површината | Преклопен (Ra ≤0,4 μm) |
| Толеранција на дијаметар | ±0,01 мм |
Апликации:
Подигнувачки иглички во CVD/PVD комори
Потпорни иглички за печење на рингла
Структури за поддршка на картички за сонди
Потпори за чамци од кварцна печка
Производство:
Прецизно бесцентрично брусење на надворешен дел → дијамантско брусење на профилот на врвот → ултразвучно чистење → 100% димензионална инспекција.
Контрола на квалитет:
CMM за должина/дијаметар, оптички компаратор за радиус на врвот, тестирање на оптоварување за да се потврди компресивна цврстина (случаен примерок по серија). Без феромагнетна контаминација (потврдено со магнет).
Предности во однос на металните или кварцните иглички:
5 пати подолг век на траење од не'рѓосувачки челик
Нема метална контаминација во процесната комора
Повисока температурна способност од кварцот (1600°C наспроти 1100°C)
Нелеплива површина (намалена адхезија на честички)
Прилагодување:
Повеќе профили на врвови, навојна основа или конусно вратило.
Исто така, испорачуваме SiC пинови за екстремни плазма средини.
